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小米手机详细拆机解析----转自<Global sources 电子工程专辑>
1、凭借着发烧级的硬件配置成为了目前关注度最高的手机之一，而1999元超低的价格更是被媒体们称为手机市场 的搅局者，在手机发布之后更是有人爆出小米手机的制造成本不超过1200元，这与雷军宣称的不计划从第一代小米手机上赚钱的言论相悖，一度掀起了小米手机 到底造价多少的争论。
2、拆解小米手机使用到的工具非常简单，手机专用改锥一套(小米使用的是十字螺丝，并不是手机常见的六角螺丝)、三角塑料起子一个、胆大心细的大脑一个。
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3、小米手机的固定螺丝都在机身内部，所以先要卸下电池盖和电池。6 C# A' a7 [ [* h
' J' F! ]- I) M" Z Y9 S9 l& _4、把电池盖和电池取下后可以看到八个螺丝，用十字改锥拧下，注意四角的螺丝与中间的四个螺丝大小不同，需要选用不同大小的改锥。上图中橘**圆圈中标注了小米手机机身背部的八颗螺丝。: a$ S/ J; Z; G w8 R$ f
) I9 k& u( w2 I6 U5、小米手机有两个螺丝孔是有一次性标签遮挡(上面印有小米LOGO)，目的是防止用户自行拆机，用改锥把标签去掉即可看到螺丝，如果将此标签揭掉会失去保修。: B/ I8 c' {! Y) \# }
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6、依次卸下可以目测到的螺丝。& S; O/ U) T# G O
; Q ^; \( n* M6 Z2 s1 L& z7、小米手机有一个边角上的螺丝很独特，它有两层螺帽，通过与机身对比可以发现原来这是一个挂绳孔，很巧妙的设计，不过笔者测试后发现只有把螺丝拧下之后才可以轻松把挂绳绑上，有些繁琐。* H+ G3 k3 n5 _- j6 W: V2 {
8、把小米手机机身背部的八颗螺丝拧下还不能马上撬机身，通过上面的照片我们可以看到电池槽壁有一个卡扣，用螺丝刀把卡扣分离。
9、之后就可以使用塑料起子撬小米手机机身了，应该先从卡扣所处的那一边开始撬。撬起之后沿着机身侧面滑动。小米手机比一般的手机要好拆解，可以明显的看到卡扣，卡扣的力度也较小。
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10、小米手机机身边缘会有隐藏的卡扣，遇到卡扣时稍微用力撬动，但是应该注意力道，不要太过用力，否则会损坏机身，撬完一圈之后就可以把背盖拿掉了。
11、先来看一下拆下背盖的小米手机，绿色的电路板已经暴露在我们眼前了。
! C+ u- @: ]6 s7 }! z) K, X12、来看一下小米手机背盖的背面(上图右)，它并不是简单的塑料保护壳，我可以看到上面有很多的金属触点，左上角的多条**金属物就是耳机插孔的触点，合盖之后与电路板触点接通。, A0 {2 `$ S) o' ~
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13、底部的扬声器有橡胶圈保护，取下橡胶圈就可以卸下扬声器。
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! ~* m9 ?; F/ E8 I2 ~4 {14、小米手机扬声器的特写，方形的扬声器做工很精细，左右两头有细长的触点。
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2 q% L& b2 x" z15、上图黑色圆形元件疑是小米手机的受话器，附带的线路板用不干胶粘在背壳上。+ s3 f' D4 G+ G( f3 Z; q d! e3 B! \& |+ j
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) Y; L! { ?+ |16、卸下的耳机插孔，可以看到多条金属触脚。6 c c' `% T. B
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) ?. |8 v W" J G; E1 g$ l6 ~( d17、小米手机的电路板分为两部分，蓝色区域为主板，装有处理器、通讯模块等核心的芯片，**方框标注的为附属板，我们先把附属板卸下。, r! h+ R: E5 {4 M
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6 @) h1 Q& P5 e* E" `2 B18、先把电路板上能看到的螺丝全部卸下。; z' V e V5 i* ~2 L; [& B
19、在电池仓边有一个黑色的排线，用螺丝刀轻轻撬起**的排扣就可以分离了。$ x) E) X1 Y5 ~0 ~
20、附属板上的卡扣，用同样的办法撬开。
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$ Z0 I; e; \, m/ o& M: f5 c2 \21、排线打开后可以看到一个隐藏的螺丝，不二话，拧下来。
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22、把小米手机主板抬起后从下方可以看到一个白色的导线，用螺丝刀撬开，这样主板与下方的附属板就分离了，不过现在开不能把附属板拆离。
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/ Y! R! k. V( u" S23、可以看到附属板与机身边缘有两个很小的卡扣，用起子撬起后与主板分离。. K$ j L. _' \
24、拆下的附属板，上面的原件很少，有几个触点。
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25、附属板用于连接扬声器、受话器与主板的连接。
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& e# s6 t; o6 K" h26、小米手机的主板采用多层设计，所以在拆卸的时候尤为麻烦，我们先把microSD卡和SIM卡插槽起开，该部件与主板采用不干胶粘贴，稍加用力就可以与主板分离。打开后可以看到一个排线卡扣，小心取下。
$ c$ G! Q1 U6 G7 Z27、把主板上可见的螺丝拆下后就可以略微撬起主板，用细长的螺丝刀拨离主板背部的排线卡扣，然后可以看到两个隐藏的螺丝，小心取下螺丝。
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28、取下隐藏在主板下的第一颗螺丝
- X! `* Z( o4 F3 I: S7 J. @29、取下隐藏在主板下的第二颗螺丝。然后将连接的排线取下就可以轻松把主板与手机面板分离，取主板的时候一定要小心，连接有多条排线，稍不小心，就有可能损坏小米手机
$ f# `& h4 Z! n: P: l30、安全卸下的小米手机主板正面，上面的白**金属为芯片屏蔽罩，下面就是各种控制芯片。& f+ k/ |7 M& `& m& ?
31、小米手机主板背面
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32、主板卸下后把可见的螺丝拧下以及把排线卡扣拔下就可以把金属信号屏蔽罩卸下，期间同样要注意排线
5 P: h9 E' J4 t* N- O! w3 i$ b$ @3 H( h33、金属屏蔽罩的背面
34、原来这就是雷军在小米手机发布会的时候所说的石墨散热膜，直接贴附在金属屏蔽罩以及主板上，主板上石墨散热膜的下部就是处理器等核心易散热的芯片。
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35、石墨散热膜很薄，用轻如羽翼来形容并不为过，揭掉散热膜后在芯片屏蔽罩上还会留下一层具有金属光泽的物质，小米手机就是利用这层散热膜让手机均匀散热的。
36、再来看一下卸下的夏普4英寸ASV材质屏幕。拆下后的屏幕应该立即贴上保护膜保护，以免划伤，同时尽量避免手指直接触碰屏幕。7 C/ b: O( w5 s& f1 v9 Q
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37、把小米手机面板上的microSD和SIM卡槽卸下，同为卡扣式，小心的拽出就可以。& }7 ^$ `! z4 G2 f' R
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5 Z2 \5 w3 T+ j7 G38、microSD和SIM卡槽特写，右下方的“蜈蚣脚型”金属就是与主板连接的卡扣，在部件上也可以清楚看到很小的小米手机LOGO“MI”字样。
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, J. d8 J, g3 ~ C8 S# a: ?39、此为电容屏的控制器，不可拆卸，后面步骤有元件特写及解析。
: _* A" l* a/ a9 u$ z8 }" D! q40、金属屏蔽罩与电路板直接焊接，即便是用热枪也无法完整复原，所以建议非专业玩家到这里就止步吧，下面由我们完成这些危险的动作。
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6 R* V* s8 l# v/ B U# y" }8 b41、拆卸主板之前我们先把脆弱的拍照组件拆除，与主板同样通过排线卡扣连接，撬起卡扣就可以轻松拆除。, r, P5 i( H( a% j. k4 F3 d3 _) u
42、根据笔者的拆机经验，撬起了一个金属屏蔽罩，真就是处理器芯片，高通字样映入眼帘，从下面开始，我们改用超微距镜头，为大家详解隐藏在金属屏蔽罩下的芯片，小米手机从此再无秘密可言
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7 m2 z" `' P1 C$ P% t43、小米手机最核心的高通MSM8260处理器(查看高通MSM8260处理器详解)，双1.5GHz核心，可支持高级 别的网络应用与多媒体性能，拥有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的图形处理器、1080p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗GPS。(本文部分专业芯片资料来源于互联网)
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7 k9 Y. U3 o9 e9 k, g: ~% y44、三星KMKLL000UM-B406 Flash* H' e1 H8 w5 t3 m( t+ B0 Z8 r
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. B" m" b8 A5 U2 s45、Synaptics(赛普拉斯)出品的TrueTouch系列触摸板控制芯片，型号为T1320A，采用了PSoC架构，TrueTouch是业界最灵活的触摸屏解决方案。
46、高通PM8058功率管理芯片，集成Bluetooth与调频广播的QTR8600射频子系统支持。' P s2 _( `3 |4 v* v3 R
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1 T5 F4 Z2 q* N V# L) E' L47、高通PM8901，同样是电源管理芯片，也是高通MSM8x60平台改进的一项。
48、Maxim升压型2.2W D类放大器MAX98500，集成了boost转换器以提供稳压输出电源，从而在较宽的电池供电电压范围内保证高音量音频输出。此外，MAX98500采 用独特的电池跟踪技术，提供自动电平控制(ALC)功能，在电源电压下降时限制最大输出摆幅。ALC有助于避免信号钳位、防止电池电压衰落，否则将造成系 统复位。MAX98500可理想用于手机、便携式媒体播放器、PDA、上网本及其它电池供电的音频系统。
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! f4 l' Q* g" F9 C49、QTR8615，RF非接触式IC芯片，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC技术结合起来，结束了无源(无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一 大突破。在一定距离范围(通常为5—10mm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。
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2 |/ s# b- i# a" K' f2 l- Z5 Y50、TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模块，具有优异的性能、极低的耗电量以及业内小尺寸规格等特点。TQM7M5013是一种5×5mm四波段HADRON II功放模块，配合TRITON模块使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解决方案。
51、拍照组件，不过根据元件上的字符无法查找到相关资料(待求证)。
52、总结：小米虽小，大厂风范。 耗时三个小时，终于把小米手机大肢解，我们来看一下全部零件(点击图片查看原图)，上排从左至右：屏幕、玻璃触摸面 板、金属信号屏蔽罩、电路板保护壳；下排从左至右：电池、芯片屏蔽罩、螺丝、石墨散热膜、扬声器、受话器、按键、扬声器胶垫、主板、镜头组件、 microSD/SIM卡插槽、附属板、电池背壳。, H#