克隆芯片（抄芯片）设计流程一 二氧化硅, 多晶硅, 氢氟酸, 电路图, 触发器

抄芯片流程

客户提供一两颗芯片样片到我公司，我公司负责芯片去封装，依据管芯信息评估芯片工艺、线宽、面积等信息。

并依据此芯片评估芯片的反向的风险、费用、周期等。

项目启动第一步、芯片去层、拍照

第二步、拍照完毕芯片的各层图片优化

第三步、 芯片电路提取、版图绘制、仿真验证等电学检查

第四步、 提交数据到工艺线流片。

第五步、封装

联系人：肖建坡
Q    Q：262533058  
电  话：13520795394

经验之谈，谢谢楼主了，请继续努力