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 卡贴就是手机在用软件无法解锁的情况下,使用的解锁工具,让你的手机能够用运营商规定的SIM卡以外的卡进行接打电话。比如,一些夏普、松下等日系手机无法解锁,就不能拿回国使用中国移动或者联通的卡来用,这时候我们就要用卡贴帮助我们,让我们用到这些不能解锁的手机。卡贴上面有个小芯片,里面记录了各种信息,卡贴的大小和sim卡的大小是一摸一样的,很薄一张,把他和你要使用的sim卡重合在一起,放到手机里面,就可以使用了。

卡贴是什么 
  卡贴工作原理。比如我们要在中国用日本的sh906i,把中国卡和卡贴放到sh906i里面,开机,手机开机时候会认证,你放的是不是docomo的卡,先会读到卡贴芯片里的内容,因为芯片里有记录各种docomo的信息,所以手机会误认为你使用的是docomo的卡,所以就放行,你的中国卡就能用了。其实和很多游戏机刚开始不能破解要用引导盘的原理是一样的。卡贴也称为复制卡,或者说是内有16F877+256的可编程IC卡。原来主要用于卫星智能卡的XX,后来用到手机的SIM卡的一卡多号上, 需要Ki,制作比较麻烦。
卡贴是什么
第一代卡贴
  TurboSIM:有的称作HyperSIM,就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装,国内市场很少用到,要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订,最少需要4—6周的时间,所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴,这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的cpu主频只有20M,在实际使用中发现不少问题,比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用,甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级,兼容性得到了一些改善,可还是不够完善。如:福建05年的全球通OTA卡,部分联通卡就无法识别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析,发现不能使用的主要原因不在卡贴上,而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大,超出12F683的承受能力导致溢出,自然就不能使用啦。
卡贴是什么
第二代卡贴
  采用美国生产的C8051F304)芯片,相对于12F683来说,F304性能上完善了许多,由于F304采用的是16—24M的主频,在处理数据过程中比12F683的速度要快得多,不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题,如:香港VodafoneSnartone的3G卡等就无法识别,尽管后来对程序做了必要的修改,兼容性得到了一定改善,但还是不尽人意,如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出,就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些,因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。
  卡贴优点:较薄,工作稳定,手机进入待机时间变短了,IC体积小,可以少剪SIM卡。
  缺点:价格高,而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了,STK不能启用,包括一卡多号也不能被切换,兼容性还需进一步改善。
卡贴是什么
第三、四代卡贴
  采用C8051-F300,其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频,F300会更高,可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确,大约在25M左右。通过软件改善,SIM卡的STK功能也能正常启用了。
  优点:CPU工作频率高,认卡速度快,极少有死机现象。
  缺点:还是需要剪卡,还有待进一步完善。
卡贴是什么
第五代Mr Unlocking卡贴
  采用美国进口芯片,结合卡贴0.03MM的厚度,这种卡贴因芯片超薄,达到免剪SIM卡的效果。很大程度上为终端用户免去剪卡的烦恼。是一,二,三,四代卡贴的升级产品。CPU工作频度高,读卡速度快,PCB板柔韧性强,耐折。有专适用于iPhone类型的免剪卡贴,还有万能型免剪卡贴。

顶个~ 真是不错 哈哈!

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值得学习 谢谢提供,继续努力啊

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偶终于知道了,此番人世,得此一贴

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